QFN封装中建的散热引脚怎么设计,有的人说直接打几个过孔,有的说不用画,有的说利用PAD DESIGN设计一个焊盘在上面打几个孔?到底该怎么设计呢?求帮助,求用cadence 设计QFN封装的具体步骤
QFN封装的散热引脚怎么设计
- 写回答
- 好问题 0 提建议
- 追加酬金
- 关注问题
- 邀请回答
-
2条回答 默认 最新
- 老皮芽子 2021-11-02 16:03关注
1:一定要画
2:批量产品,机器焊接,这个焊盘需要打几个孔,一般是我们常用的0.3mm的孔就行,看封装,还可以再小一点。这几个孔可以均匀分布在这个焊盘下面,这些孔也是散热的途径。
3:要是手工焊接,产品打样,有些人就将这个地方打一个大孔,有的能到5mm的孔。主要是不打这个孔手工很难焊也很难拆。
4:板子背面,也要大面积填充散热的铜皮。
5:看功率有些电源芯片,在芯片正反面周围都需要预留大面积的散热铜皮。
6:这东西可以借助CAD工具去做QFN的库,最后手动编辑下中间的焊盘。本回答被题主选为最佳回答 , 对您是否有帮助呢?解决 无用评论 打赏 举报
悬赏问题
- ¥15 stm32开发clion时遇到的编译问题
- ¥15 lna设计 源简并电感型共源放大器
- ¥15 如何用Labview在myRIO上做LCD显示?(语言-开发语言)
- ¥15 Vue3地图和异步函数使用
- ¥15 C++ yoloV5改写遇到的问题
- ¥20 win11修改中文用户名路径
- ¥15 win2012磁盘空间不足,c盘正常,d盘无法写入
- ¥15 用土力学知识进行土坡稳定性分析与挡土墙设计
- ¥70 PlayWright在Java上连接CDP关联本地Chrome启动失败,貌似是Windows端口转发问题
- ¥15 帮我写一个c++工程