有一个IC~品牌是NXP的~型号是74HC30PW!2010年的IC是不含铅的!2002年的IC是含铅的!含铅跟不含铅有什么不同!在生产上SMT贴片过程中会不会坏了这芯片的功能!2002年含铅的芯片跟2010年不含铅的芯片是不是功能一样!会不会不好用,然后IC含铅跟不含铅在焊的时候温度是不是也有区别,求大神支招!!!!!!
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