74HCxxA,最后的A代表什么？

Question

74HCxxA,最后的A代表什么？(最好是有“官方”一些的出处，比如附上网站链接)
具体一些，比如74HC74A与74HC74的区别是什么?
(这里不是74AHC74)

Answer 1

https://max.book118.com/html/2018/0526/168767231.shtm——德州仪器TI芯片命名规则.PDF
http://8254.uxhk1.bjjun.cn/chinese.php/news/details?content_id=5——部分常见芯片命名规则
74HC74A与74HC74的区别是：前者确定了封装方式为：SSOP(缩小外型封装)，后者没有。两者都确定了制造商、使用温度范围、技术指标和功能

芯片的命名规则如下：
SN 74 LS 138 N
① ② ③ ④ ⑤

①SN：代表不同的制造商的简称，SN是德州仪器的产品。
②74：表示产品的使用温度范围，表示允许在0到70℃范围内使用。另外还有54军用级表示允许在-55℃到135℃范围内使用。和64工业级，目前74很广泛，其他两个几乎看不到。
③LS：表示产品的技术指标。
简称 全称 含义
ALS Advanced Low Schottky 低功耗先进肖特基系列
AS Advanced Schottky 先进肖特基系列
空白 空白 标准系列
H High Speed 高速系列
（ HC：COMS工作电平；HCT：TTL工作电平；HCU：适用无缓冲级的CMOS电路）
L Low-power 低功耗系列
LS Low-power Schottky 低功耗肖特基系列
S Schottky 肖特基系列
④138：代表产品的功能，138表示其为1个3-8译码器。
⑤N：代表集成电路的封装方式。
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆