74HCxxA,最后的A代表什么?(最好是有“官方”一些的出处,比如附上网站链接)
具体一些,比如74HC74A与74HC74的区别是什么?
(这里不是74AHC74)

74HCxxA,最后的A代表什么?
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- single_xy 2022-08-01 12:53关注
https://max.book118.com/html/2018/0526/168767231.shtm——德州仪器TI芯片命名规则.PDF
http://8254.uxhk1.bjjun.cn/chinese.php/news/details?content_id=5——部分常见芯片命名规则
74HC74A与74HC74的区别是:前者确定了封装方式为:SSOP(缩小外型封装),后者没有。两者都确定了制造商、使用温度范围、技术指标和功能芯片的命名规则如下:
SN 74 LS 138 N
① ② ③ ④ ⑤①SN:代表不同的制造商的简称,SN是德州仪器的产品。
②74:表示产品的使用温度范围,表示允许在0到70℃范围内使用。另外还有54军用级表示允许在-55℃到135℃范围内使用。和64工业级,目前74很广泛,其他两个几乎看不到。
③LS:表示产品的技术指标。
简称 全称 含义
ALS Advanced Low Schottky 低功耗先进肖特基系列
AS Advanced Schottky 先进肖特基系列
空白 空白 标准系列
H High Speed 高速系列
( HC:COMS工作电平;HCT:TTL工作电平;HCU:适用无缓冲级的CMOS电路)
L Low-power 低功耗系列
LS Low-power Schottky 低功耗肖特基系列
S Schottky 肖特基系列
④138:代表产品的功能,138表示其为1个3-8译码器。
⑤N:代表集成电路的封装方式。
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆本回答被题主选为最佳回答 , 对您是否有帮助呢?解决 1无用