按道理来说要想在正面放置主控和驱动应该是要打孔的,但是板子背面已经被mos管全部挤满没有空间了,这种类型的pcb要怎么布线呢?
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- 老皮芽子 2022-10-04 22:11关注
这种双面原件的pcb很常见的,应该就是普通的通孔。
当然,也有可能是多层板用盲孔/埋孔工艺(手机板),就是孔不打透,甚至只在中间层之间打孔表面背面没孔。本回答被题主选为最佳回答 , 对您是否有帮助呢?解决 无用评论 打赏 举报
按道理来说要想在正面放置主控和驱动应该是要打孔的,但是板子背面已经被mos管全部挤满没有空间了,这种类型的pcb要怎么布线呢?
这种双面原件的pcb很常见的,应该就是普通的通孔。
当然,也有可能是多层板用盲孔/埋孔工艺(手机板),就是孔不打透,甚至只在中间层之间打孔表面背面没孔。