HI3559AV100 裸板烧写失败+报错

Question

HI3559AV100 裸板烧写失败、报错！

参考官方原理图HI3559ADMEB_VER_C_SCH，设计了HI3559AV100的硬件，一共制板焊接了4块。目前只有一块板子是能正常工作，其余三块板子都是裸板烧写失败，直接往片内DDR里面烧写，报错如下。

HI3559AV100配置和供电方案与官方提供的原理图是一样的，各项供电、时钟、复位实测也都是正常的，直接上电串口也会不断发送 0x20 0x20 ... ... 0x0A的空格。但是就是烧不进boot。烧写的boot文件也是官方提供的，并且有一块板子已经是能正常工作的。目前调无可调，已不知道需要再测试哪一块来查问题原因。

1）想问一下各位有没有遇到过类似情况，并且这种问题发生的原因是什么？

2）这种现象能不能说明是HI3559AV100芯片本身出现了问题？

3）大家在进行HI3559AV100裸板烧写验证时一般采用什么步骤？有哪些关键点需要测试？

Answer 1

1）一些建议：
1、确保使用的 Fastboot 镜像与单板型号和 Flash 匹配。
2、检查单板的 DDR 是否有问题。如果是安全芯片，确保使用的是 programmer 进行烧写。
3、确保镜像已经签名且签名正确，并且使用的 key 与芯片启动校验的 key 一致。

---

2）这种现象未必就能说明 HI3559AV100 芯片本身出现了问题。还有可能是其他原因导致的。

3）在进行 HI3559AV100 裸板烧写验证时，通常会按照以下步骤进行：

1、确保硬件设计符合 HI3559AV100 的原理图。
2、确保供电、时钟、复位等部分正常。
3、使用串口调试工具连接单板，通过观察输出信息来判断系统是否正常启动。
4、将 Fastboot 镜像烧写到单板上，并使用 Fastboot 工具进行验证。

---

4）关键点需要测试的内容包括：

1、硬件设计是否符合原理图。
2、供电、时钟、复位是否正常。
3、串口输出信息是否正常。

4、Fastboot 镜像是否能成功烧写到单板上。
5、Fastboot 工具是否能够正常工作。

---

5）如果在测试过程中遇到了问题，还可以试试检查以下内容：

1、确保使用的烧写工具是最新版本。
2、确保使用的是最新版本的 Fastboot 镜像。
3、确保烧写连接线是良好的。
4、确保电脑与单板之间的连接是稳定的。
5、可以试试使用其他的烧写工具或 Fastboot 镜很来进行测试。
仅供参考，望采纳，谢谢。