今年还有哪些NPU+AI ISP多媒体SoC方案值得期待?包括 SD3403_3519AV200_3519DV500_3516DV500全系半导体芯片在内,设备端HVP做了对应IPC相关的开发,包括sensor驱动和协议、视频、web server、Onvif/28181协议等、针对各种场景做了视频优化;
设备端HVP是一个基于IPC的开放式架构的设备端平台,设备端视频采集这块已经完成,只移植算法挂载AI模块实现视频AI应用开发,不用耗费时间做IPC视频部分底层开发,开发效率会很高;
今年还有哪些NPU+AI ISP多媒体SoC方案值得期待?包括 SD3403_3519AV200_3519DV500_3516DV500全系半导体芯片在内,设备端HVP做了对应IPC相关的开发,包括sensor驱动和协议、视频、web server、Onvif/28181协议等、针对各种场景做了视频优化;
设备端HVP是一个基于IPC的开放式架构的设备端平台,设备端视频采集这块已经完成,只移植算法挂载AI模块实现视频AI应用开发,不用耗费时间做IPC视频部分底层开发,开发效率会很高;
该回答引用GPTᴼᴾᴱᴺᴬᴵ
近年来,嵌入式AI处理的需求不断增加,因此,越来越多的半导体公司开始推出针对不同应用场景的NPU+AI ISP多媒体SoC方案。在2023年,我们可能会看到更多的SoC方案推出,以满足不断增长的市场需求。这些芯片方案将具有更高的性能、更低的功耗和更多的功能,以满足不同的应用需求。
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此外,物联网领域的应用也是一个重要的应用场景,许多半导体公司都在开发能够支持物联网的芯片方案。这些芯片将支持低功耗、小尺寸和高度集成的特性,同时具备嵌入式AI处理和多媒体处理能力,以实现智能传感器和物联网设备的开发。
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总之,2023年将会是NPU+AI ISP多媒体SoC方案不断推陈出新的一年,我们可以期待更多高性能、低功耗、集成度更高的方案出现。