绘制 Altium DesignerPCB 贴片式封装元件怎么操作

Question

在执行 PCB 封装向导时不知道怎么设置数据，不了解课本上数据与指导书何处对应

Answer 1

该回答引用ChatGPT

在Altium Designer中绘制贴片封装元件,主要分为两步:

1. 选择元件封装:在Component Library里选择需要的贴片封装型号,如0402、0603、0805等。
2. 配置封装参数:在Parameter Set里设置封装的详细参数,如脚长、脚宽、脚间距等。
   执行PCB Component Wizard创建元件时,需要设置的参数主要有:
3. Package Type:选择在步骤1中选定的贴片封装型号,如0402或0603等。
4. Pin Numbers:设置封装内部管脚数量,通常与型号对应,如0402设置4脚、0603设置6脚等。
5. Pad Shape:选择圆形或方形焊盘。贴片元件通常选择圆形。
6. Pad Size:设置焊盘大小,包含直径或长宽值。与选定的封装对应,可参考封装数据手册。
7. Pitch:设置焊盘间距,即相邻焊盘中心距离。也参照选定封装的数据。
8. Pad to Pad Clearance:设置焊盘到焊盘最小间隙,一般设置为0即可。
9. Pad to Copper Clearance:设置焊盘到铜片最小间隙,如0.05mm或0.1mm。
10. Pad Connection Type:设置焊盘连接方式,贴片封装选择表面贴装型Surface Mount Pad。
11. Copper Thickness within Element:设置元件内铜厚,如0.035mm或0.05mm。
    设置这些参数后,下一步Altium Designer会自动生成封装的图形,您可以进行必要的调整和编辑。
    注意:设置参数时务必参照选定封装型号的参数标准,否则生成的封装会不符合标准,影响后续的PCB布局和制造。