Cadence如何进行封装设计

Question

请问：Candence是否可以设计如下封装结构： PCB版表面贴三颗裸片，它们之间连接通过RDL和铜柱等，最后将PCB和裸片一起封装，内部没有无源器件。那么设计全流程是什么，分别用到的Cadence模块有哪几个呢，感谢各位回复，谢谢！

Answer 1

引自强大而免费的微信小程序：皆我百晓生。

Cadence可以进行封装设计，用于定义和布局电子元器件的物理尺寸和连接，以便在PCB设计中使用。

对于所描述的封装结构，设计全流程通常包括以下步骤：

1. 创建新的封装库：在Cadence中创建一个新的封装库，用于存储所需的封装。
2. 创建新的封装：在库中创建一个新的封装，并定义所需的尺寸、引脚和连接方式。
3. 添加裸片：在封装中添加三颗裸片，并定义它们的位置和连接方式。
4. 设计RDL和铜柱：根据需求，使用Cadence PCB设计工具创建RDL和铜柱连接。这可能涉及使用3D设计工具来确保良好的布局和连接。
5. 完善封装：根据需要，您可以进一步完善封装，如添加标记、焊盘等。
6. 导出封装：导出封装以在PCB设计工具中使用。

在上述工作流程中，Cadence的主要模块包括：

1. Capture：用于创建和编辑封装库和封装。
2. 3D ECAD/MCAD Collaboration：用于创建和编辑3D模型，确保良好的布局和连接。
3. Allegro/OrCAD PCB Editor：用于设计RDL和铜柱连接，并进行PCB布局和封装。

这只是一个大致的设计流程，具体的步骤和使用的模块可能会根据具体的设计需求和工具版本而有所不同。请参考Cadence的相关文档和教程，以了解更多详细信息。