Multisim画的运算放大器的spice网表，导入导COMSOL中报错，显示无法识别，请问有什么方案能解决吗？
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- 2026-03-28 15:41SIPI_EMI的博客 版图导入与处理 步骤：将GDSII或ODB++格式的版图导入仿真工具（如Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity、COMSOL等）。 说明：需进行层映射，确认过孔（TSV、微凸块、C4凸块）的连接关系。通常需要对版图进行简化...
- 2026-04-24 07:56flyair_China的博客 HW-GPU-101 GPU硬件 2nm纳米环栅晶体管的SPICE模型标定 1. 测试结构测量：在测试芯片上测量不同尺寸（WNS, Lg, Nsheets）GAA晶体管的I-V、C-V曲线。 2. 模型选取：采用BSIM-CMG (Common Multi-Gate) 或先进FinFET...
- 2026-03-13 07:19flyair_China的博客 近似为三角波：i(t)={trIpeaktIpeak−tfIpeak(t−tr)0≤t≤trtr≤tr+tf。其拉普拉斯变换为 I(s)=s2trIpeak(1−e−str)−s2tfIpeake−str(1−e−stf)。...
- 2025-11-20 01:15阿晴招生笔记的博客 供应商只要上传SPICE模型和三维声学参数，系统立刻在COMSOL Multiphysics中构建出一个“数字孪生腔体”。 接着开始模拟各种极端场景： - 白噪声激励下的波束成形增益 - 地铁环境下的风噪抑制效果 - 咀嚼动作引起的...
- 2025-07-06 16:17flyair_China的博客 理解并有效管理这五个相互关联的方面，是现代企业进行人才管理和组织治理的基础，能极大地促进企业的可持续发展和员工的长期价值实现。
- 2026-02-19 14:40flyair_China的博客 系列标准定义了芯片到芯片（chip-to-chip）和芯片到模块（chip-to-module）的接口。这允许SerDes和光引擎使用更优化的工艺（如更先进的CMOS节点），而计算核心可能使用成本更优的节点。：光通过阵列波导光栅解复用，...
- 2026-03-29 16:47flyair_China的博客 描述将完成工艺和测试的晶圆分割成单个芯片（Die），并使用吸嘴（Collet）将好芯片（KGD）从划片膜（Dicing Tape）上拾取并放置到料盘（Waffle Pack）或直接贴装到基板上的方法。描述为光学元件（如透镜、光纤）粘接...
- 2025-08-08 18:45flyair_China的博客 Elmore延迟模型误差（与SPICE比）约10-20%；延迟对位置偏导的解析表达式：∂x∂R∝1/W,∂x∂C∝L。 误差/公差：Elmore延迟在高频信号下偏差增大；布局后提取RC与预估模型误差；移动单元对非关键路径的延迟影响...
- 2025-07-08 14:21flyair_China的博客 材料-工艺-可靠性闭环：建立材料属性（如薄膜应力、介电常数）→工艺参数（如沉积功率、温度）→产品可靠性（如电迁移寿命...在新材料导入时，利用此模型链，快速确定满足可靠性目标的工艺窗口，并预测其长期服役行为。
- 2025-07-09 13:03flyair_China的博客 【代码】【轨道交通PaaS系统】
- 2018-10-06 14:21weixin_33728708的博客 RF.Module.for.Comsol.Multiphysics.v3.3a.Update.Only 1CD(在RF，微波和光学的项目中摸拟捕捉而产生更大量级的指令时，RF模块将提供给你解决传输的装置和最好的解答者) Structural.Mechanics.Module.for.Comsol....
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10月30日
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10月22日