关于引线键合工艺等离子清洗问题

Question

有些项目需经过SMT贴装，基板涂flux水洗后到WB站点，目测看不出脏污但报警频率明显比不经过SMT工艺的项目高。 想问问除了加键合参数外，可以从等离子清洗角度去改善吗？ 目前WB站点等离子清洗只用氩气(射频等离子清洗机)。

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引自免费微信小程序：皆我百晓生

在引线键合工艺中，确实可以通过优化等离子清洗步骤来改善WB站点的报警频率问题。经过SMT贴装后，基板可能会残留有机物、微小颗粒和flux残渣，即使目测不明显，也可能对后续的WB（Wire Bonding）键合质量产生不利影响。

针对你目前只使用氩气进行射频等离子清洗的情况，可以从以下几个方面进行改进：

1. 调整等离子清洗参数：

   • 清洗时间：适当增加清洗时间可以提高污染物去除效果，但过长时间可能导致基板材料受损，因此需要找到一个最佳平衡点。
   • 功率密度：功率密度直接影响到等离子体活性粒子的数量和能量，调整功率以获得适宜的清洗强度。
   • 气体流量与混合比：考虑引入氧气或氢气等其他气体与氩气混合，形成Ar/O2或Ar/H2等离子体，能更有效地去除有机污染物和氧化物。

2. 优化清洗工艺流程：

   • 预处理阶段：在现有氩气清洗前，可尝试加入一次或多次预清洗过程，如采用湿法清洗或者氮气吹扫，先清除大颗粒杂质。
   • 后处理阶段：清洗之后，确保基板及时干燥，避免水汽再次吸附导致污染。

3. 设备及腔室维护：

   • 定期检查并更换等离子清洗机的石英窗口、电极和其他易损部件，保证设备的最佳工作状态。
   • 清洁腔室，减少腔室内部的二次污染源。

4. 工艺验证实验：

   • 设计一系列对比实验，测试不同气体比例、功率、清洗时间条件下的清洗效果，并通过SEM、FTIR等表征手段分析键合前后的基板表面状况。

虽然无法直接提供代码示例，但实际操作时应根据你的具体设备型号和规格，在设备厂商提供的软件平台上修改相关参数。此外，关于等离子清洗的具体优化策略，建议查阅相关文献资料，例如：

• 射频等离子清洗技术及其在电子封装中的应用

综上所述，通过对等离子清洗参数的精细调整和工艺流程优化，能够有效改善SMT后WB站点的报警频率问题。同时，结合产线实际情况以及产品特性的要求，制定针对性的清洗方案至关重要。