allegro铺铜问题

Question

在allegro铺铜时遇到一个问题，具体情况如下：

GND2和GND4这两层的铺铜网络都是GND，但是GND2层，这一层的铜皮没有被过孔割裂。下面分别是GND2和GND4两层：

同一个过孔，到GND2和GND4的距离如下图：

该过孔的信息如下图：

在约束管理器中，并没有看到这两层的设置有什么区别！！
请帮忙解答一下，为什么会导致GND网络被过孔隔离的情况？

Answer 1

引自免费微信小程序：皆我百晓生：

在Allegro PCB设计中，遇到GND铜皮在过孔处被割裂的问题，通常与以下几个因素有关：

1. 过孔（Via）定义：

   • 从您提供的信息来看，该过孔（VIA）并没有明确说明它是否是通孔（Through Hole）类型还是盲孔（Buried Via）或背钻孔（Back Drilled Via）。如果是通孔，则应连接所有层，除非在padstack编辑器中对其进行了特殊定义，限制了它只穿透部分指定的层。
   • 您提到的过孔位于图6中的Pad Editor描述，但并未明确指出其是否在GND2和GND4这两层上都有连接。需要检查过孔的Design Layers设置，确保过孔确实穿透了GND2和GND4层。

2. 铺铜规则（Pour）：

   • 在进行铺铜时，应检查相关的覆铜规则（Net Class），包括clearance、connect style等设置，以确认是否允许过孔周围有足够的间距让铜皮相连。
   • 可能的情况是，尽管GND2和GND4网络都是GND，但是它们在不同的Net Class中，或者在约束管理器（Constraint Manager）中对这两个层上的GND网络设置了不同的连接方式或间距要求，导致GND4层无法与过孔相连。

3. 过孔到铜皮的距离测量：

   • 根据您提供的测量结果，GND2和GND4层到过孔的距离分别是0.2653449mm和0.3271531mm，这意味着在GND4层上铜皮距离过孔更远，如果铺铜规则要求铜皮必须紧贴过孔，那么GND4层可能由于这个间隙而没有形成连续的铜皮。

4. 铺铜参数设置：

   • 在进行铺铜操作时，需要确保“Pour Over Same Net Vias”选项是启用状态，这样才能保证同网络的过孔会被铜皮覆盖而不造成割裂现象。

为了进一步排查问题，请按照以下步骤操作：

• 检查过孔padstack的定义，确认它是否穿透了GND2和GND4层。
• 查看约束管理器中针对GND网络的Net Class规则，尤其是关于过孔与铜皮连接的相关参数。
• 在铺铜设置中，确保正确配置了相关参数，使铜皮能够绕过过孔并与之相连。

建议您根据上述分析逐项排查，并结合Allegro的实际操作界面来调整相应设置。若需要模拟图片，可以尝试这样描述：假设过孔像一个竖直的圆柱体，GND2层的铜皮紧贴着圆柱体侧面，而GND4层的铜皮则与圆柱体之间有一段距离。需检查的是圆柱体（即过孔）是否穿透了GND4层以及铺铜规则如何处理这种情况。