PCB铺铜后存在飞线

Question

请问哈altuilm designer软件的PCB板绘制完成后通过了DRC检查，然后选择铺铜，网格铺铜的方式进行铺铜后会出现飞线，全铺铜的方式又没问题？请问是什么原因呐？

Answer 1

引自免费微信小程序：皆我百晓生

在Altium Designer中，PCB板的布线过程可能会遇到飞线的问题，这可能是由于设计过程中没有正确地处理交叉连接导致的。

对于图1中的情况（全铺铜方式），可能存在以下原因：

1. 交叉连接：在进行铺铜之前，可能没有正确地将信号线与电源线、接地线等进行交叉连接。这是导致飞线的主要原因之一。
2. 不正确的网格设置：在创建网格时，如果没有正确地调整网格大小，可能导致飞线产生。
3. 未正确放置元器件：如果元器件的位置与布线路径冲突，也会导致飞线。

解决方法包括：

• 在进行铺铜前，确保所有交叉连接都已经被正确处理。
• 检查并修改网格设置，确保它们适合您的设计需求。
• 确保所有的元器件都位于适当的布线路径上，并且与之相交的地方已经进行了有效的交叉连接。

以下是针对图1和图2中的情况的一些建议步骤：

图1 示例

1. 首先，检查是否正确设置了交叉连接。

   Altium Designer > PCB > Properties > Connections > Add New Connection
   

2. 如果没有找到合适的连接点，尝试手动添加交叉连接。

   Altium Designer > PCB > Connections > Connect Two Objects
   

3. 如果仍然出现问题，可以考虑重新布局电路板，确保所有元器件都在适当的位置。

图2 示例

1. 检查是否有任何未正确设置的交叉连接。

   Altium Designer > PCB > Properties > Connections > Add New Connection
   

2. 对于未正确放置的元器件，尝试移动它们到正确的位置。

3. 如果仍有问题，可以尝试重新布局电路板，确保所有的元器件都在适当的布线路径上。

以上步骤应有助于您识别并解决问题。如果您遇到具体的技术问题，例如如何在Altium Designer中添加新的连接点或移动元器件，我可以为您提供更详细的指导。