在汽车行业通过icepak对芯片温度场仿真的时候,芯片的规格书往往只提供Rjc与Rja两个数值,但是在icepak中使用双热阻模型时却需要输入Rjc与Rjb两个数值。但是Rjb在规格书中又没有,芯片厂家又无法提供这个数值,那在实际的仿真中Rjb应该如何获取或应该如何赋值(按照什么规律或者如何让计算获取)那?
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- 吃不了席 2024-08-21 17:05关注
以下回复参考:皆我百晓生、券券喵儿等免费微信小程序作答:
在汽车行业通过Icepak对芯片温度场仿真的时候,获取或计算Rjb数值的方法可以参考以下建议:
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基于JESD51标准:根据该标准,θjc和θjb的测量是通过设法使所有的热量P分别通过芯片的顶部或底部来获得的。这意味着可以通过控制热量流向来模拟不同的散热场景,并据此推算出相应的热阻值。
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参考实际应用情况:在实际应用中,可以采用θjc、θjb的值来进行建模计算,尽管得到的结果可能会偏高,但这种方法通常比使用Ψjt、Ψjb得到的更有设计余量些。
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考虑测试与实际应用差异:由于测试环境与实际应用场景存在差异,直接从规格书中获得的热阻值可能需要根据实际情况进行调整。例如,实际应用中芯片周围可能还有其他组件,这会影响到热阻的计算。
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结合热特性参数:当需要考虑散热器的影响时,可以使用Ψjt、Ψjb参数进行计算,因为这些参数较小,一般θjc、θjb值较大,且会明显受到实际散热手段的影响。
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利用软件工具辅助:可以利用ANSYS Icepak等仿真软件进行辅助计算,通过建立精确的模型来模拟不同工况下的热阻数值,从而提高仿真精度。
除了上述方法外,还可以参考以下信息来提高仿真的准确性:
- 在设置材料属性时,应确保选择与实际芯片材料相符的参数,如硅等。
- 如果可能,可以从芯片制造商那里获取更详细的热阻数据,或者通过实验测量来获得更准确的Rjb值。
- 考虑到不同散热条件下热阻的变化,可以在多个不同条件下进行仿真,以评估Rjb的变化范围。
总的来说,获取芯片温度场仿真中的Rjb数值是一个需要综合考虑多种因素的过程。通过理解热阻的基本概念,结合JESD51标准的测试方法,以及利用仿真软件进行辅助计算,可以较为准确地估算或获取所需的Rjb值。同时,考虑到实际应用条件与测试环境的差异,以及散热器等因素的影响,可以进一步提高仿真的准确性。在实际操作中,可能需要通过多次迭代和验证来优化Rjb的取值,以确保仿真结果的可靠性。
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