裸板ESD问题的思考与实验

Question

关于裸板板级ESD测试的相关问题思考
产成品为覆盖三防漆的PCBA，客户要求需要过IEC16000-4-2 3级标准，在我们实际静电测试的过程中，有一颗NMOS管有概率会失效，即DS与GS短路，二极管档测试压降为0.1V左右。
鉴于此，添加ESD保护电路是最后的一步，但在发现ESD问题后，如何确定、定位ESD的薄弱点、失效原理、以及MOS管焊接到PCBA上之后的ESD耐受能力是比较困难的一步，通常有点让人摸不着头脑，不知道该如何进行定位、测试。
所以希望各位工程师若有相关问题的经验，能够答疑解惑，从研发的角度，如何对上述的问题进行相关思考以及实验。谢谢

Answer 1

以下回复引自免费微信小程序：皆我百晓生。 如问题解决，还请采纳。如仍有疑问，请回复留言或私信博主，以便获得更精准的帮助。

在进行裸板ESD测试时，如果发现存在NMOS管失效的风险，可以通过以下步骤来解决这个问题：

1. 风险评估：首先对可能引发失效的特定区域进行风险评估，包括但不限于：接触点、连接处、信号传输路径等。

2. 设计优化：考虑在这些关键位置使用更可靠的材料或方法（例如使用屏蔽层）来减少电荷积累和避免损坏。

3. 定期维护：确保所有设备和电路有足够的维护和更新，以防止早期失效。

4. 加强绝缘：对于敏感电子部件，可以增加绝缘层以提高其抗静电能力。

5. 定期检测：定期检查设备的状态，特别是那些容易发生失效的位置，以及时发现并处理潜在的问题。

通过上述措施，可以有效地降低因NMOS管失效导致的ESD风险，从而保障生产过程的安全性。