在AD(Altium Designer)中调整敷桐层(Solder Mask)透明度时,如何避免影响其他图层显示效果是一个常见问题。当修改敷桐层透明度时,可能会出现其他图层视觉上被干扰的情况,导致设计准确性下降。解决方法是:首先,在“View Configuration”中单独调整敷桐层的显示属性,确保仅更改其透明度而不波及其他图层。其次,利用“Layer Stack Manager”精确设置各图层的优先级与独立性,防止透明度调整产生连锁反应。最后,启用“3D Preview”模式检查调整结果,确认敷桐层与其他图层的显示互不干扰。这种方法既能优化敷桐层可视化效果,又能保持整体设计清晰度。
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在 Altium Designer(AD) 中隐藏或调整 敷铜层(Polygon Pour) 的透明度时,确实可能出现影响其他图层显示的问题。以下是该问题的常见原因分析 + 正确操作方法,适合用于 CSDN 问答或日常项目答疑中快速解答:
✅ 问题本质:
- 敷铜层(Polygon Pour)显示优先级较高,默认覆盖其他走线或焊盘图层;
- 透明度调整不当,可能导致 无法清楚查看底层焊盘 / 走线 / 丝印等图层内容;
- 全局图层设置会影响所有层显示,需对敷铜层单独管理。
✅ 正确做法:如何隐藏或独立调整敷铜层透明度 不影响其他图层
方法一:隐藏敷铜区域(临时查看其它层)
- 打开 PCB 页面;
- 上方点击菜单:
View > Polygon Pours > Sheltered / Hidden
; - 或使用快捷键:
切换敷铜区域为隐藏状态。Shift + Ctrl + W
✅ 效果: 敷铜瞬间隐藏,其它层显示不受影响。
方法二:调整单独图层透明度(非全局)
- 打开 View Configuration(快捷键 L);
- 切换到 Layers & Colors → 选择你所在的层(如 Top Layer);
- 找到下方 Polygon Fill 项;
- 修改其透明度(Opacity)或选择 "Outline"(仅边框显示);
✅ 建议: 设置为 50% 或改为只显示边框,可兼顾视觉与检查。
方法三:Polygon Pour 属性中手动设置为 "Outline"
- 选中敷铜区域 → 右键 →
Properties
; - 找到
Polygon Fill Mode
; - 选择:
- Solid(实心,默认)
- Hatched(网格)
- ✅ Outline(仅边界线,最适合查看底层)
✅ 实战建议总结:
操作目的 推荐方法 临时隐藏敷铜 Shift + Ctrl + W
切换隐藏单独调整透明度 在 View Config 里改 Polygon Fill 长期优化可视化 设置为 Outline 模式 全局显示不乱套 避免改 Global Transparency
✅ 一句话总结:
在 AD 中调整敷铜层透明度时,推荐使用“Polygon Outline 显示模式”或快捷隐藏方式,避免影响焊盘、走线等图层的显示效果,做到分层清晰、检查无干扰。
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