AD封装焊盘被阻焊层覆盖，如何调整设计规则避免焊接问题？

Question

在AD（Altium Designer）封装设计中，焊盘被阻焊层覆盖是常见问题，这会导致焊接不良或元件虚焊。为避免此问题，需调整设计规则：首先检查“Design Rules”中的“Solder Mask”设置，确保焊盘的阻焊层开口尺寸大于焊盘本身，通常增加0.1-0.2mm的扩展值（Expand Value）。其次，优化“Clearance”规则，保证阻焊层与相邻铜皮或其他元素间有足够的间距。此外，使用“Solder Mask Swell”功能微调阻焊开口大小，以适应不同焊盘类型。最后，在生成Gerber文件时确认“Solder Mask Layer”输出无误。通过以上规则调整，可有效防止焊盘被阻焊层覆盖，提升焊接质量与生产良率。同时建议与PCB制造商沟通，了解其工艺能力以进一步优化设计规则。

Answer 1

1. 问题概述：焊盘被阻焊层覆盖的常见原因

在Altium Designer（AD）封装设计中，焊盘被阻焊层覆盖是一个常见的技术问题。这种现象通常会导致焊接不良或元件虚焊，从而影响产品的质量和可靠性。以下是该问题的常见原因：

• 阻焊层开口尺寸过小，无法完全暴露焊盘。
• 相邻铜皮或其他元素与阻焊层之间的间距不足。
• 设计规则未充分考虑制造商的工艺能力。

为解决这一问题，我们需要从设计规则入手，逐步优化阻焊层设置。

2. 设计规则调整：确保焊盘充分暴露

通过调整“Design Rules”中的相关设置，可以有效防止焊盘被阻焊层覆盖。以下是具体步骤：

1. 检查“Solder Mask”设置： 确保焊盘的阻焊层开口尺寸大于焊盘本身。通常建议增加0.1-0.2mm的扩展值（Expand Value）。
2. 优化“Clearance”规则： 设置足够的间距，以避免阻焊层与相邻铜皮或其他元素发生干涉。
3. 使用“Solder Mask Swell”功能： 根据不同焊盘类型微调阻焊开口大小，以适应复杂的布局需求。

以下是关键参数的推荐值：

参数名称	推荐值	说明
Solder Mask Expand Value	0.1-0.2mm	确保焊盘充分暴露于阻焊层开口。
Clearance	≥0.15mm	保证阻焊层与其他元素之间有足够的安全间距。

3. Gerber文件生成与验证

在完成设计规则调整后，需要确保Gerber文件的输出无误。以下是一个简单的流程图，展示如何验证“Solder Mask Layer”：

graph TD;
            A[开始] --> B[检查"Design Rules"];
            B --> C[调整"Solder Mask"设置];
            C --> D[优化"Clearance"规则];
            D --> E[使用"Solder Mask Swell"功能];
            E --> F[生成Gerber文件];
            F --> G[验证"Solder Mask Layer"];
            G --> H[结束];

验证时，需特别关注阻焊层的开口是否符合预期，并确认所有焊盘均未被阻焊层覆盖。

4. 与PCB制造商沟通的重要性

尽管通过上述步骤可以显著改善焊盘被阻焊层覆盖的问题，但与PCB制造商的沟通同样至关重要。了解制造商的具体工艺能力可以帮助我们进一步优化设计规则。例如：

        // 示例代码：与制造商确认阻焊层最小开口尺寸
        ManufacturerMinOpening = 0.25mm;
        if (SolderMaskExpandValue < ManufacturerMinOpening) {
            SolderMaskExpandValue = ManufacturerMinOpening;
        }
    

通过这种方式，我们可以确保设计规则既符合行业标准，又满足特定制造商的需求。