问题：AD中相同网络铜皮未自动连接？

Question

在Altium Designer（AD）中，相同网络的铜皮未自动连接是PCB设计中常见的问题。通常表现为：虽然两个铜皮属于同一网络（如GND），但软件未能将其合并或通过铺铜连接。常见原因包括：铜皮属性设置错误、不同区域规则冲突、铜皮未正确覆铜、存在禁止布线层边界遮挡，或设计规则（DRC）限制了连接。此外，若铜皮位于不同信号层且无过孔连接，也会导致电气不导通。解决方法包括检查并统一网络名称、调整铺铜参数、确保无冲突的Keepout区域、执行重新覆铜操作，并验证设计规则设置是否合理。掌握这些排查技巧可有效提升PCB布局效率与可靠性。

Answer 1

1. 问题现象描述

在Altium Designer中进行PCB设计时，相同网络的铜皮（如GND）未能自动连接是一个常见问题。通常表现为：两个或多个属于同一网络的铜皮区域未被合并，电气上不导通。

• 铜皮之间无电气连接
• 网络名称一致但物理上未连接
• 铺铜操作后仍存在孤立铜皮

2. 常见原因分析

该问题可能由多种因素引起，以下为常见的几种情况：

原因分类	详细说明
属性设置错误	铜皮未正确指定网络名称或连接方式
区域规则冲突	不同区域使用了相互排斥的设计规则
覆铜操作异常	铺铜参数设置不当或未执行重新覆铜
禁止布线层干扰	Keepout区域阻挡了铜皮扩展
DRC规则限制	设计规则检查（DRC）阻止了铜皮合并
层间连接缺失	多层设计中缺少过孔导致铜皮无法跨层连接

3. 排查与解决方法

以下是逐步排查和解决该问题的流程图：

graph TD
            A[开始] --> B{铜皮是否属于同一网络？}
            B -- 否 --> C[修改网络名称]
            B -- 是 --> D{是否存在区域规则冲突？}
            D -- 是 --> E[调整规则优先级]
            D -- 否 --> F{是否有Keepout区域阻挡？}
            F -- 是 --> G[移除或调整Keepout边界]
            F -- 否 --> H{是否已正确覆铜？}
            H -- 否 --> I[执行Re-pour操作]
            H -- 是 --> J{是否启用DRC规则影响连接？}
            J -- 是 --> K[禁用或调整相关DRC规则]
            J -- 否 --> L{是否多层且无过孔？}
            L -- 是 --> M[添加必要过孔]
            L -- 否 --> N[问题解决]

4. 进阶技巧与注意事项

对于经验丰富的工程师而言，还可以从以下几个方面深入优化处理流程：

1. 使用“动态铺铜”功能提升响应效率
2. 合理划分Polygon Pour区域，避免交叉覆盖
3. 利用Ctrl + Left Click快速选中并编辑特定铜皮
4. 启用实时DRC监控，及时发现连接异常
5. 使用层颜色管理区分不同网络铜皮，提高可读性
6. 定期执行Tools → Polygon Pours → Repour All确保全局一致性
7. 针对高频信号地网，采用独立铜皮并控制阻抗
8. 使用“Query”语句筛选所有GND铜皮进行批量操作