问题：AD布线如何设置与相同网络覆铜连接？

Question

在使用Altium Designer（AD）进行PCB布线时，如何正确设置相同网络的覆铜连接，是许多工程师常遇到的技术问题。用户常常发现，即使覆铜区域定义了正确的网络，但实际布线中却未能与同名网络的焊盘、过孔或走线实现预期的电气连接。这可能导致电路不通或性能异常。问题通常涉及覆铜属性设置不当、网络分配错误、或是DRC规则中的短路检测限制。掌握合理的覆铜连接配置方法，能够有效提升PCB设计的稳定性与信号完整性。

Answer 1

Altium Designer中相同网络覆铜连接设置详解

在使用Altium Designer进行PCB布线时，正确设置相同网络的覆铜连接是确保电路电气连续性和信号完整性的关键步骤。许多工程师在实际操作中会遇到覆铜未与同名网络的焊盘、过孔或走线实现连接的问题，这通常源于配置不当。

1. 覆铜的基本概念与作用

• 覆铜（Polygon Pour）是指在PCB上定义的一个区域，用于为指定网络提供大面积导电路径。
• 其主要作用包括：降低阻抗、提高散热性能、增强电源和地平面稳定性。
• 在高速或高功率设计中，合理的覆铜布局尤为重要。

2. 常见问题分析

问题类型	可能原因	影响
覆铜未连接同名网络	网络属性未正确分配	电路不通或局部断路
覆铜与已有走线/过孔不连通	覆铜属性中的“Remove Dead Copper”启用或DRC规则限制	信号完整性下降
覆铜自动避让错误	间距规则设置不合理	短路或热焊盘连接不良

3. 设置流程与关键参数

1. 创建覆铜区域： 使用Place > Polygon Pour命令绘制所需区域。
2. 设置网络属性： 在弹出的Polygon Pour对话框中选择正确的网络名称。
3. 调整连接方式： 包括Thermals连接方式、连接宽度、是否移除死铜等。
4. 检查DRC规则： 确保Clearance和Short-Circuit规则不会阻止合法连接。

// 示例代码片段（伪代码表示）
PolygonPour.SetNet("GND");
PolygonPour.UseThermals = true;
PolygonPour.ThermalWidth = 0.5mm;
PolygonPour.Clearance = 0.2mm;

4. 高级配置与技巧

graph TD A[开始覆铜设置] --> B{是否为电源层?} B -->|是| C[设置Thermal连接] B -->|否| D[直接连接] C --> E[设置合适的thermal width] D --> F[关闭Remove Dead Copper选项] E --> G[运行DRC验证] F --> G G --> H[完成并保存]

• 对于多层板设计，建议为每个电源或地网络单独设置覆铜层。
• 使用“Query”功能筛选特定网络的焊盘和过孔，确保它们确实属于预期网络。
• 启用“Live Routing”模式下观察覆铜连接状态，有助于即时发现潜在问题。
• 合理使用“Hatch Style”（网格样式）可提升高频电路的EMI抑制能力。