问题：Allegro如何设置表面漏铜？

Question

在PCB设计中，表面漏铜（即非网络铜箔）常用于增强散热、降低阻抗或提高板子美观度。然而，在使用Cadence Allegro进行设计时，许多工程师常遇到问题：“Allegro如何设置表面漏铜？”具体表现为：如何在不连接任何网络的情况下添加铜箔？如何确保其与其它网络保持安全间距？是否需要赋予其特定属性？本文将围绕这些问题，深入解析Allegro中设置表面漏铜的常用方法与注意事项，帮助工程师高效完成设计。

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一、表面漏铜在PCB设计中的作用与意义

在PCB设计中，表面漏铜（也称为“孤岛铜”或“非网络铜箔”）通常用于增强散热能力、降低高频信号路径的阻抗，同时也能提升电路板的美观度。尤其在高功率、高速信号设计中，合理设置表面漏铜对于提升整体性能具有重要意义。

然而，在使用Cadence Allegro进行PCB布局时，很多工程师会遇到以下问题：

• 如何在不连接任何网络的情况下添加铜箔？
• 如何确保漏铜与其他网络之间的安全间距？
• 是否需要赋予漏铜特定的属性或网络？

接下来将围绕这些问题，逐步深入解析Allegro中设置表面漏铜的方法与注意事项。

二、Allegro中添加表面漏铜的基本方法

在Allegro中，可以通过“Shape”工具来创建铜箔区域。若要创建表面漏铜（即不连接任何网络的铜箔），可以按照以下步骤操作：

1. 选择菜单栏中的 Shape → Rectangular 或 Polygon 工具；
2. 在弹出的选项中，选择 No Net 作为网络属性；
3. 绘制所需的铜箔形状；
4. 设置合适的线宽、间距等参数。

此时绘制的铜箔即为“表面漏铜”，不会与任何网络连接。

三、设置安全间距与DRC规则校验

表面漏铜虽然是非网络铜，但仍需与其它网络保持一定的电气间距，以避免短路或电磁干扰。为确保这一点，需在Allegro中设置相应的DRC规则：

规则类型	设置内容	建议值（单位：mil）
Clearance	漏铜与信号线间距	10~20
Clearance	漏铜与电源/地网络间距	15~25
Minimum Width	漏铜最小宽度	20

在规则设置完成后，使用 Tools → Design Rules Check 进行规则校验，确保漏铜区域与其他网络之间的间距符合设计规范。

四、是否需要赋予表面漏铜特定属性？

在Allegro中，表面漏铜默认是“无网络”（No Net）属性，因此不需要赋予其特定的电气网络。但在某些设计场景下，工程师可能希望赋予其以下属性：

• Thermal Relief：用于增强热传导效果；
• Flood Fill：自动填充指定区域；
• Keepout区域：防止其他铜箔或布线进入该区域。

在实际应用中，是否赋予属性应根据具体需求决定。例如，在大功率MOS管附近添加散热漏铜时，可设置Thermal Relief来优化热传导。

五、流程图：表面漏铜设置流程

graph TD
            A[开始设计] --> B[选择Shape工具]
            B --> C[选择No Net属性]
            C --> D[绘制漏铜区域]
            D --> E[设置线宽与间距]
            E --> F[配置DRC规则]
            F --> G[运行DRC检查]
            G --> H[完成设置]

六、进阶技巧与注意事项

在实际工程中，使用表面漏铜还需注意以下几点：

• 避免在高速信号路径附近随意放置漏铜，以防引入不必要的寄生电容或电感；
• 在多层板中，若需上下层都设置漏铜，请确保层间对齐以避免干扰；
• 漏铜区域不宜过大，否则可能影响整板的阻抗匹配；
• 在制造文件（如Gerber）中，漏铜区域应清晰标注，以免造成误解。

此外，还可以使用Allegro的脚本功能（如Skill脚本）批量创建或修改漏铜区域，提高设计效率。