Allegro中如何调整封装编号字体大小？

Question

在使用Allegro进行PCB设计时，许多工程师常遇到封装编号（如REFDES、PIN号码）字体过小或过大，影响图纸可读性的问题。常见的疑问是：如何全局或局部调整封装编号的字体大小？尤其是在导入网表或复用已有封装后，REFDES字体与设计标准不符，导致出图不清晰。该问题涉及Symbol属性、Text Size设置以及Subdrawing之间的层级关系，若操作不当还可能导致DRC错误或标注偏移。因此，掌握通过“Edit > Text”命令结合参数化设置精确调整字体大小的方法尤为关键。

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1. 问题背景与常见现象

在使用Allegro进行PCB设计过程中，封装编号（如REFDES、PIN号码）的可读性直接影响设计效率和后期制造质量。许多工程师反馈，在导入网表或复用已有封装后，REFDES字体大小不一致，部分过小难以辨认，部分过大侵占空间，严重影响图纸整洁度与出图清晰度。

该问题通常出现在以下场景：

• 从第三方库导入Symbol时未统一字体设置
• 复用旧项目中的Subdrawing导致属性继承异常
• 不同版本Allegro默认Text Size标准不一致
• Drawing Format中未预设标准化文本样式

2. 核心概念解析：REFDES与Text层级关系

理解Allegro中文本对象的组织结构是解决问题的前提。REFDES本质上是一种动态文本（Dynamic Text），其显示受Symbol属性、Subdrawing层级及全局参数共同影响。

文本类型	存储位置	是否可独立编辑
REFDES	Symbol Instance 属性	否（需通过Edit > Text）
PIN Number	Pin Definition 内部	仅在Package Editor中修改
User Text	Board Subdrawing	是

当Symbol被放置到PCB中，其内部定义的REFDES字体大小会继承原始*.psm文件设定，但可通过“Edit > Text”命令进行覆盖。

3. 全局调整方案：通过Parameterized Text Size设置

为实现设计标准化，建议在项目初期配置统一的文本规则。Allegro支持基于约束管理器（Constraint Manager）的参数化文本控制。

1. 进入Setup > Design Parameters > Text
2. 设置Default Font为"TrueType"或"Stroke"
3. 定义Standard Text Size = 6（单位：mil），Height与Width比例保持1:1
4. 勾选"Use Global Text Settings"以启用全局同步
5. 保存为.dra模板供后续项目调用

此设置将作为所有新放置元件的默认基准，避免因封装来源不同导致字体混乱。

4. 局部精确调整：使用Edit > Text命令

针对已存在板上的特定REFDES或PIN号码，可通过交互式命令精准修改：

Command: edit text
Select element containing text → 点选目标器件
弹出Text Properties对话框
→ 修改Text Size = 8 mil
→ 可选择Override Symbol Setting
→ Apply并确认

注意：若勾选“Override”，则脱离Symbol原始定义，适合临时修正；否则需进入Library Editor统一更新Symbol。

5. 深层机制剖析：Subdrawing与Symbol属性继承链

Allegro采用分层设计架构，REFDES的实际显示值由多层属性叠加决定：

graph TD A[PCB Board Subdrawing] --> B[Instance Level Override] B --> C[Symbol Definition (.psm)] C --> D[Package Editor PIN Text Setting] D --> E[Global Text Parameter] style A fill:#f9f,stroke:#333 style E fill:#bbf,stroke:#333

优先级顺序为：Instance Override > Symbol Definition > Global Setting。因此，若发现修改无效，应检查是否存在高优先级锁定。

6. 风险规避：DRC错误与标注偏移预防策略

不当调整可能引发以下问题：

• 字体过大导致Silkscreen与Soldermask重叠 → 触发间距DRC
• REFDES移位超出元件边界 → 制造误读
• 批量脚本操作时误改非目标文本

推荐做法：

风险类型	检测方法	修复建议
文字侵入焊盘	Manufacturing Check → Silkscreen to SMD	缩小字体或调整位置
REFDES丢失	Report > Unplaced Components	验证是否被隐藏
标注错位	Display > Show Ratsnest后观察飞线连接	执行Update Symbols