AD生成PCB LOGO时如何避免DRC报错？

Question

在使用Altium Designer（AD）将LOGO导入PCB时，常因图形转换为多边形或导线后存在锐角、细小间隙或重叠导致DRC报错。常见问题是：LOGO由SVG或位图转换生成的线条间距小于安全间距规则，触发“Clearance Constraint”错误。此外，若LOGO以负片形式放置在覆铜区域附近，易引发“Short-Circuit Constraint”误报。如何在保留LOGO完整性的同时，避免因几何异常引起DRC报错？

Answer 1

在Altium Designer中导入LOGO避免DRC报错的系统性解决方案

1. 问题背景与常见现象分析

在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，将企业或产品LOGO嵌入PCB丝印层或阻焊层已成为一种常见的品牌展示方式。然而，LOGO通常来源于SVG矢量图或高分辨率位图，通过第三方工具（如ImageConverter+、Inkscape插件等）转换为AD可识别的导线或多边形对象后，常因几何结构复杂引发设计规则检查（DRC）错误。

• Clearance Constraint Error：LOGO线条间距小于设定的安全间距规则（如0.2mm），导致相邻导体间触发间距违规。
• Short-Circuit Constraint False Positive：当LOGO以“负片”形式（即挖空覆铜区域形成文字/图形）放置于电源/地平面附近时，AD误判为短路。
• Geometry Artifacts：锐角、重叠路径、微小间隙、非闭合轮廓等问题，影响制造可靠性及电气性能。

这些问题不仅影响设计验证流程，还可能导致生产厂对Gerber文件提出质疑。

2. 技术原理剖析：从图形转换到DRC机制

Altium Designer中的DRC引擎基于物理层对象之间的空间关系进行规则校验。当LOGO被转换为大量细小导线（Line）、弧段（Arc）或多边形（Polygon）时，其原始矢量路径可能包含以下隐患：

问题类型	成因	对应DRC错误
细小间隙	SVG路径转导线时采样精度过高	Clearance Constraint
路径重叠	贝塞尔曲线拟合误差导致重复绘制	Unconnected Pin / Redundant Geometry
锐角尖端放电风险	尖锐顶点未圆滑处理	Manufacturing Check Failure
负片与覆铜交互	挖空区域边缘紧邻铜皮	Short-Circuit Constraint

3. 解决方案层级递进：从预处理到后处理

3.1 源文件优化：SVG/位图预处理

在导入AD前，应对源图像进行规范化处理：

1. 使用Inkscape或Adobe Illustrator简化LOGO路径，合并相近节点。
2. 设置最小线宽 ≥ PCB工艺允许值（建议≥6mil/0.15mm）。
3. 对锐角执行圆角化操作（Round Corners Plugin），避免电场集中。
4. 导出为单色SVG，并去除渐变、阴影等不可转换元素。

3.2 转换工具选择与参数调优

推荐使用ImageConverter+ for Altium Designer，配置关键参数如下：

Input Format: SVG
Output Layer: Top Silkscreen (or Mechanical Layer)
Trace Width: 0.2mm
Tolerance: 0.05mm
Fill Mode: Outline Only (Avoid Solid Fill)
Simplify Paths: Enabled

勾选“Simplify Paths”可自动合并距离小于阈值的线段，减少冗余几何。

3.3 AD内部几何修复策略

导入后若仍存在DRC问题，可通过以下步骤手动或脚本修复：

1. 选中LOGO所有导线对象，执行“Tools → Convert → Create Region from Selected Primitives”尝试生成封闭区域。
2. 使用“Edit → Move → Slide”功能调整过近线段间距。
3. 启用“Design Rule Check”中“Ignore Rules Defined by Objects in Room”选项，将LOGO置于独立Room内并豁免特定规则。

4. 高级技巧：利用Layer & Net Class隔离DRC影响

为防止负片LOGO与覆铜冲突，可采用以下架构设计：

graph TD A[导入LOGO至Mechanical Layer] --> B[复制至Top Solder Mask] B --> C[定义该区域为No-Net Zone] C --> D[创建Keep-Out Region包围LOGO] D --> E[在Power Plane中排除该区域] E --> F[DRC忽略该Zone的Short-Circuit检测]

5. 自动化脚本辅助：Delphi Script示例

对于频繁导入LOGO的项目，可编写AD脚本批量处理几何异常：

// DelphiScript: FixLogoClearance
procedure FixLogoSpacing;
var
  SelectedObjs : IPCB_Selection;
  Primitive   : IPCB_Primitive;
begin
  SelectedObjs := PCBServer.GetCurrentPCBBoard.GetObjectsByType(TObjectId_Line);
  for Each(Primitive in SelectedObjs) do
  begin
    if Primitive.LineWidth < 0.15 then
      Primitive.LineWidth := 0.15;
  end;
  PCBServer.SendMessageToRobots(PCBM_BoardRegister, C_Broadcast, M_Base_UnitChanged);
end;

该脚本遍历所有导线并强制最小线宽，有效预防Clearance Constraint。

6. 制造协同建议：与PCB厂商沟通设计意图

即使完成上述优化，仍建议在输出Gerber时附加说明文档，明确指出：

• LOGO所在层别（如Top Silkscreen或Solder Mask）。
• 是否接受轻微间距压缩（within process tolerance）。
• 负片区域为非电气连接用途，无需DRC严格匹配网络拓扑。

部分高端厂商支持“Design Intent Markup”，可在CAM阶段手动排除误报。