普通网友 2025-12-25 07:30 采纳率: 97.8%
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Cadence如何正确导出Gerber文件?

在使用Cadence Allegro进行PCB设计时,如何正确导出Gerber文件是工程师常遇到的关键问题。常见的技术问题是:**光绘文件缺失或层别定义错误导致制造异常**。例如,未正确设置Artwork格式参数(如2:5或2:6)、未勾选必要的叠层(如TOP、BOTTOM、SILKSCREEN、SOLDERMASK等),或忽略钻孔图与钻孔表的同步输出。此外,负片层(如内电层)未采用正确的格式(如RS-274X)会导致加工厂无法识别。若未执行DRC检查或光绘前未验证层映射关系,极易造成开路、短路或阻抗不连续等问题。因此,确保层别配置、格式选择及输出预览无误,是成功导出符合制造要求的Gerber文件的关键步骤。
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  • 扶余城里小老二 2025-12-25 07:31
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    使用Cadence Allegro正确导出Gerber文件的全流程解析

    1. 理解Gerber文件在PCB制造中的核心作用

    Gerber文件是PCB设计与制造之间的桥梁,用于描述每一层的物理图形信息。在Cadence Allegro中,Gerber(光绘)文件输出质量直接决定板厂能否准确还原设计意图。常见的问题如开路、短路、阻抗不匹配等,往往源于Gerber导出过程中的配置疏漏。

    现代PCB制造依赖于高精度的光绘数据,尤其是多层板和高速信号设计中,层间对齐、阻抗控制、电源完整性等均需通过精确的Gerber表达实现。

    2. 常见技术问题分类与成因分析

    • 光绘文件缺失:未勾选关键层(如TOP SOLDERMASK、BOTTOM SILKSCREEN)导致阻焊或丝印遗漏。
    • 层别定义错误:将机械层误设为信号层,或内电层(Plane Layer)未正确映射。
    • Artwork格式参数设置不当:未选择2:5或2:6格式,导致小尺寸焊盘/走线丢失精度。
    • 负片层输出异常:内电层采用非RS-274X格式,加工厂无法识别负片逻辑。
    • 钻孔文件不同步:仅输出NC Drill而忽略Drill Drawing和Drill Table,造成装配困难。
    • 未执行DRC验证:存在未连接网络或间距违规,但未在光绘前发现。

    3. 导出流程的关键步骤详解

    1. 进入Allegro PCB Editor,选择 Manufacture → Artwork
    2. 配置Film Control窗口,确保所有必要层被勾选:
    Layer TypeRecommended LayersFormat
    Signal LayersTOP, BOTTOMRS-274X
    SoldermaskTOP_SOLDMASK, BOT_SOLDMASKRS-274X
    SilkscreenTOP_SILKSCREEN, BOT_SILKSCREENRS-274X
    Plane LayersGND, PWR (Negative Artwork)RS-274X
    Drill SymbolsALL_LAYER_SYMBOLSRS-274X
    MechanicalBOARD_OUTLINERS-274X

    4. 格式设置与精度控制策略

    Device Options中设置以下关键参数:

    Aperture Format: Extended Gerber (RS-274X)
    Coordinate Format: 4.6 (推荐用于高密度板)
    Units: Millimeters 或 Inches(需与工厂一致)
    Leading/Trailing Zero Omission: Trailing
    

    务必启用Embedded Apertures (Flash),以避免外置aperture文件丢失风险。对于特征尺寸小于0.2mm的设计,建议使用2:6格式(即4.6坐标),防止舍入误差。

    5. 负片层处理与RS-274X格式的重要性

    内电层(如GND/PWR Plane)通常采用负片设计,即大面积铜皮保留,走线处开窗。若未使用支持区域填充的RS-274X格式,而选用早期的RS-274D,则无法表达“挖空”逻辑,导致整层被误认为无铜。

    验证方法:在CAM软件中查看内层是否显示为完整平面并带有反向蚀刻路径。Allegro中应确认该层属性为Negative类型,并在输出时自动适配极性。

    6. 钻孔文件同步输出规范

    必须同时输出三类钻孔相关文件:

    • NC Drill Files(.drl):包含钻孔位置与尺寸。
    • Drill Drawing:标注钻孔符号与说明的图示层。
    • Drill Table:嵌入在Gerber中的表格,供生产核对。

    操作路径:Manufacture → NC → NC Parameters 设置单位与格式;再通过Artwork输出Drill Symbol层。

    7. 光绘前的最终检查清单(Pre-Final DRC)

    1. 运行Verify Design进行电气与物理规则检查。
    2. 检查Film Control中每层Visibility状态是否正确。
    3. 预览各层图像,确认无断线、多余图形或极性反转。
    4. 确认Origin设为Absolute,避免偏移。
    5. 输出后使用第三方工具(如GC-Prevue、CAM350)加载全部文件进行叠层比对。

    8. 自动化脚本辅助输出(适用于高级用户)

    对于批量项目,可通过Skill脚本自动化Gerber生成流程:

    axlCmdWatchState(0)
    setenv("ARTWORK_DIR" "/output/gerber")
    axlArtworkSetup(?file "gerber_setup.fmd")
    axlArtworkGenerate(?output "rs274x" ?films all)
    

    该脚本可集成至CI/CD流程,减少人为操作失误。

    9. 制造反馈闭环与版本迭代

    graph TD A[完成PCB布局布线] --> B{执行DRC} B -->|通过| C[配置Artwork参数] C --> D[选择层叠与格式] D --> E[输出Gerber与钻孔文件] E --> F[本地CAM软件预览] F --> G[发送至PCB厂] G --> H{工厂DFM审查} H -->|有问题| I[定位层别/格式错误] I --> J[修正Allegro设置] J --> C H -->|通过| K[进入生产]

    10. 行业最佳实践总结

    结合多年工程经验,推荐以下做法:

    • 建立企业级Gerber模板(.fmd),统一坐标格式与层命名规则。
    • 对高速板增加Impedance Profile层说明。
    • 输出PDF装配图与Gerber包一同交付。
    • 定期更新Allegro补丁,修复已知光绘Bug。
    • 与PCB厂保持沟通,明确其支持的Gerber标准版本。
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