AD19如何删除已铺铜区域？

Question

在使用Altium Designer 19进行PCB设计时，常需修改或删除已铺铜（Polygon Pour）区域。许多用户遇到问题：**如何彻底删除AD19中已铺设的铜皮而不影响其他网络？** 常见情况是，直接选中铺铜区域后按Delete键无效，或仅删除边框未清除实际铜皮。这是由于AD19将铺铜视为“敷铜对象”，需通过特定操作才能完全移除。正确方法是进入“Tools” → “Polygon Pours” → “Remove All Polygon Pours” 批量删除，或右键点击具体铺铜选择“Remove Polygon Pour”单个删除。若仅想临时隐藏，可关闭铺铜显示，但实际仍存在于网络中。掌握删除与刷新铺铜的操作，对高效修改布局布线至关重要。

Answer 1

Altium Designer 19中彻底删除铺铜（Polygon Pour）的完整指南

1. 初识铺铜机制：为何Delete键无效？

在Altium Designer 19中，铺铜（Polygon Pour）并非简单的图形对象，而是一种“智能敷铜对象”，其本质是基于网络（Net）和规则驱动的动态填充区域。用户常误以为选中后按<kbd>Delete</kbd>即可移除，但实际操作中往往只删除了边框或无响应。

这是因为AD19将铺铜视为独立的编译实体，需通过专用命令触发更新或清除流程。直接删除仅作用于视觉轮廓，底层铜皮数据仍存在于数据库中。

2. 铺铜的生命周期管理：从创建到移除

理解铺铜的生命周期有助于精准控制其存在状态。以下是典型流程：

1. 定义铺铜区域边界（Keep-Out或走线围成）
2. 设置关联网络（如GND、VCC等）
3. 执行“Repour”生成实际铜皮
4. 修改设计后需“Remove”再重新铺铜
5. 使用专用命令彻底清除对象
6. 刷新铺铜以反映最新布线变化
7. 验证DRC确保无短路或孤立铜皮
8. 导出Gerber前确认所有铺铜正确更新
9. 版本控制时记录铺铜变更日志
10. 团队协作中同步铺铜策略

3. 彻底删除铺铜的两种核心方法

为避免残留铜皮影响电气连接或制造工艺，必须采用以下标准操作：

方法类型	操作路径	适用场景	是否影响其他网络
单个删除	右键铺铜 → Remove Polygon Pour	局部修改，保留其余铺铜	否
批量删除	Tools → Polygon Pours → Remove All Polygon Pours	重设布局、导入新布线前清理	否（可选择性保留）
临时隐藏	View Configurations → 关闭Polygon显示	视觉简化，不影响物理存在	否
网络过滤删除	PCB面板 → 筛选特定Net → 批量移除	仅清除GND或电源层铜皮	否

4. 深入分析：铺铜对象与数据库的关系

Altium Designer使用内部数据库（Internal Database）管理所有设计元素。铺铜对象在编译后生成“Flood”实体，存储于数据库中。即使视觉上删除边框，若未执行“Remove Polygon Pour”，该Flood仍参与DRC检查与网络连接判断。

可通过以下方式验证：

// 示例：通过脚本查询当前存在的铺铜对象（Delphiscript）
    procedure ListPolygonPours;
    var
      Board : IPCB_Board;
      Poly  : IPCB_Polygon;
      Iterator : IPCB_BoardIterator;
    begin
      Board := PCBServer.GetCurrentPCBBoard;
      if Board = nil then exit;

      Iterator := Board.BoardIterator_Create;
      Iterator.AddFilter_ObjectSet(MkSet(ePolyObject));
      Iterator.AddFilter_LayerSet(AllLayers);
      Iterator.AddFilter_Method(mpProcessAll);

      Poly := Iterator.FirstPCBObject;
      while Poly <> nil do
      begin
        ShowMessage('Found Polygon: ' + Poly.Net.Name);
        Poly := Iterator.NextPCBObject;
      end;
      Board.BoardIterator_Destroy(Iterator);
    end;

5. 实际工作流中的最佳实践

在复杂多层板设计中，建议遵循如下流程图进行铺铜管理：

graph TD
            A[开始修改布局] --> B{是否涉及大面积重布?}
            B -- 是 --> C[Tools → Remove All Polygon Pours]
            B -- 否 --> D[右键目标铺铜 → Remove Polygon Pour]
            C --> E[调整走线/元件位置]
            D --> E
            E --> F[重新定义铺铜区域]
            F --> G[Assign Net & Properties]
            G --> H[Run "Repour All"]
            H --> I[执行DRC检查]
            I --> J[确认无孤立铜皮或短路]
            J --> K[保存并归档]

6. 常见误区与排查技巧

许多工程师在删除铺铜后仍发现“幽灵铜皮”残留，原因包括：

• 仅删除边框未执行Remove命令
• 未刷新视图（快捷键<kbd>R</kbd>+<kbd>R</kbd>）
• 存在多个同名网络的铺铜实例
• 层堆栈变更后未重新铺铜
• 差分对附近的铺铜未自动避让

解决策略：使用PCB面板切换至“Polygons”模式，查看所有活动铺铜对象，并逐一验证其网络归属与状态。