AD15铺铜后为何无法自动去除死铜？

Question

AD15铺铜后无法自动去除死铜，常见原因有三：一是“Remove Dead Copper”选项未启用（需在Tools → Polygon Pours → Polygon Manager中勾选对应铺铜的该选项，并确保执行了“Re-pour All”）；二是铺铜属性中“Pour Over Same Net Polygons”或“Pour Over All Objects”设置不当，导致系统误判孤立铜皮为有效连接区域；三是存在隐藏的微小网络连接（如0Ω电阻焊盘残留、未删除的泪滴、或DRC忽略的短路/浮空引脚），使AD误认为铜皮仍连通；此外，若铺铜边界内含未铺满的禁止铺铜区（Keep-Out Layer重叠）、或使用了“Hatched”填充模式（非Solid），也可能抑制死铜识别。建议检查PCB规则（Design → Rules → Polygon Connect Style）、运行DRC并清理冗余对象，最后务必执行“Tools → Polygon Pours → Repour Selected/All”。

Answer 1

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一、现象层：死铜识别失效的直观表现

在Altium Designer 15（AD15）中完成铺铜（Polygon Pour）后，设计者常发现孤立铜皮（即未连接到任何网络的铜箔区域）未被自动清除，仍保留在PCB视图中。该现象在3D视图、Gerber输出及制造检查阶段均可能引发误判——例如被误认为短路风险或导致蚀刻残留。尤其在高密度混合信号板中，此类“幽灵铜皮”易干扰EMI仿真与阻抗建模。

二、配置层：核心开关与重铺机制失效

• “Remove Dead Copper”未启用：该选项位于 Tools → Polygon Pours → Polygon Manager，需对每个铺铜对象单独勾选；仅勾选不生效，必须执行 Re-pour All（快捷键 <kbd>F5</kbd>）触发全量重铺计算。
• 重铺动作被静默跳过：若当前PCB处于“Schematic-PCB同步锁定”状态、或存在未保存的修改冲突，AD15可能跳过重铺逻辑而不报错。

三、规则层：铺铜覆盖策略引发的语义歧义

铺铜属性中的两项关键设置直接影响连通性判定：

设置项	典型值	对死铜识别的影响
Pour Over Same Net Polygons	Enabled	若同一网络存在多个铺铜区（如电源分割），启用后可能导致跨区“虚假连通”，抑制死铜剔除
Pour Over All Objects	Disabled	禁用时，铺铜将绕开所有非网络对象（含Keep-Out）；但若误启，会强制填充禁止区，破坏隔离边界

四、拓扑层：隐藏电气连接的“幽灵路径”

AD15的连通性引擎（Net Connectivity Engine）基于焊盘、过孔、走线及所有可见/隐藏的网络对象构建拓扑图。以下微小结构常构成隐性连接：

• 0Ω电阻焊盘残留（未删除的“Place Component”临时占位符）
• 泪滴（Teardrop）生成后未同步更新铺铜——泪滴本身属于“Same Net Object”，其铜扩展被计入连通域
• DRC规则中被设为“Ignored”的浮空引脚（Floating Pin）或忽略型短路（Short-Circuit → Ignored）
• 导入网表时遗留的虚拟网络标签（Net Label）或未绑定的Port

五、几何层：边界与填充模式的底层约束

graph TD
  A[铺铜边界内存在Keep-Out Layer图形] --> B{是否完全覆盖？}
  B -->|是| C[铺铜被强制裁剪，形成非闭合多边形]
  B -->|否| D[局部禁止区导致铜皮分裂，部分碎片因拓扑不闭合而逃逸死铜检测]
  E[填充模式=Hatched] --> F[AD15仅对Solid模式执行完整连通性分析]
  F --> G[线框式填充跳过死铜算法，视为装饰性图形]

六、验证层：系统化排查流程

1. 运行完整DRC（Tools → Design Rule Check），重点关注 Un-Routed Net 与 Clearance 类别
2. 启用 View → Board Insight → PCB Panels → Nets，筛选“Dead Copper”相关网络名（如NO_NET）
3. 调出 Design → Rules → Polygon Connect Style，确认 Relief Connect 中的 Conductor Width ≥ Min Width，避免连接颈断裂误判
4. 使用 PCB Inspector 面板逐个点击可疑铜皮，查看其 Net 属性与 Island Count 字段
5. 执行 Tools → Polygon Pours → Repour Selected（先选中问题铺铜）→ 观察状态栏提示“Island removed: X”

七、工程实践：高可靠性板卡的加固建议

针对航天、医疗等高可靠性场景，建议建立如下Checklist：

• 在项目模板中预置“Remove Dead Copper = Enabled”为默认项
• 将 Keep-Out Layer 与 Mechanical Layer 设为不同颜色，并启用 View Configurations → Show/Hide Layers 分层核查
• 编写AD Script（.pas）自动扫描所有 Polygon Pour 的 RemoveDeadCopper 属性值并批量修正
• 在Gerber输出前，运行 Reports → Report Dead Copper（需安装第三方插件如PCBTools）生成CSV清单归档

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