追星踏月 2021-09-01 15:24 采纳率: 0%
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BGA 封装IC的扇出相关问题

BGA 封装的芯片扇出时，应该吧所有PIN 都扇出吗？
如果都扇出的话是不是很影响走线？
如果只扇出需要的PIN 会不会机械强度不够，焊盘会很容易脱落？

请各位知道的朋友解答！谢谢！

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  • 硬件工程师桥 2021-09-01 17:18
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    1、最好先都扇出（扇出可能要分四个方向分别扇出，根据芯片定），之后根据走线调整扇出过孔和走线就可以了
    2、一般不使用的引脚都是少部分，大部分都使用。没有碰到过你说的焊盘脱落的现象。
    3、焊盘不扇出容易脱落？这个还真不知道。不知道从哪里听到的，可以说说

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