世界那么大,去看看?
2021-09-01 15:24
采纳率: 0%
浏览 16

BGA 封装IC的扇出相关问题

BGA 封装的芯片扇出时,应该吧所有PIN 都扇出吗?
如果都扇出的话是不是很影响走线?
如果只扇出需要的PIN 会不会机械强度不够,焊盘会很容易脱落?

请各位知道的朋友解答!谢谢!

  • 写回答
  • 关注问题
  • 收藏
  • 邀请回答

1条回答 默认 最新

  • 硬件工程师桥 2021-09-01 17:18

    1、最好先都扇出(扇出可能要分四个方向分别扇出,根据芯片定),之后根据走线调整扇出过孔和走线就可以了
    2、一般不使用的引脚都是少部分,大部分都使用。没有碰到过你说的焊盘脱落的现象。
    3、焊盘不扇出容易脱落?这个还真不知道。不知道从哪里听到的,可以说说

    打赏 评论