QFN封装中建的散热引脚怎么设计,有的人说直接打几个过孔,有的说不用画,有的说利用PAD DESIGN设计一个焊盘在上面打几个孔?到底该怎么设计呢?求帮助,求用cadence 设计QFN封装的具体步骤
QFN封装的散热引脚怎么设计
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- 老皮芽子 2021-11-02 16:03关注
1:一定要画
2:批量产品,机器焊接,这个焊盘需要打几个孔,一般是我们常用的0.3mm的孔就行,看封装,还可以再小一点。这几个孔可以均匀分布在这个焊盘下面,这些孔也是散热的途径。
3:要是手工焊接,产品打样,有些人就将这个地方打一个大孔,有的能到5mm的孔。主要是不打这个孔手工很难焊也很难拆。
4:板子背面,也要大面积填充散热的铜皮。
5:看功率有些电源芯片,在芯片正反面周围都需要预留大面积的散热铜皮。
6:这东西可以借助CAD工具去做QFN的库,最后手动编辑下中间的焊盘。本回答被题主选为最佳回答 , 对您是否有帮助呢?解决 无用评论 打赏 举报
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