同步整流的几个问题请教？

Question

在MOSFET用作可控整流电路中，利用了MOSFET的低导通电阻损耗较低的特性，制作了同步整流电路，类似于晶闸管用作的可控整流电路，晶闸管在可控整流电路中有一个延迟角和导通角，两者互补之和为180度；

请问在同步整流电路中，这个可控器件的驱动波形和器件承受电压的角度关系是怎么样的？

假设MOSFET用作可控同步整流，三个电极G、D、S，当外部电压加在S极和D极上时，即外部电压方向沿着SD的方向，此时开始整流动作，在这半个周期内，驱动的波形是从中间开始向两侧展开还是从某一个角度向后展开形成完整的驱动波形？

再者如果负载较大时，同步整流器件是增大导通角也就是增大导通时间提供更大电流呢，还是导通角不变电流增大时压降增大通过增大损耗提供更多电流呢？

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在同步整流电路中，MOSFET等可控器件的驱动波形和器件承受电压的角度关系与可控整流电路中的晶闸管类似，但也存在一些差异。下面是针对您提出的问题的解答：

1. 驱动波形与器件承受电压的角度关系：在同步整流电路中，MOSFET的驱动波形通常是一个具有特定占空比的脉冲信号。这个驱动波形的占空比决定了MOSFET的导通角。当驱动波形施加到MOSFET的G极（门极）时，MOSFET会在导通角期间导通，从而允许电流流动。器件承受电压的角度是指外部电压与MOSFET导通状态之间的相对角度。在MOSFET导通期间，外部电压会加在MOSFET的D极（漏极）和S极（源极）之间，使得电流能够在电路中流动。因此，驱动波形的占空比或导通角会影响MOSFET的导通时间和承受的电压时间。

2. 驱动波形的展开方式：关于驱动波形的展开方式，它取决于具体的电路设计和控制策略。在某些情况下，驱动的波形可能从中间开始向两侧展开。在其他情况下，它可能从一个特定的角度开始向后展开，形成完整的驱动波形。这取决于外部电压的相位、控制信号的时序以及电路的其他设计要求。

3. 负载较大时的行为：当负载较大时，同步整流电路需要提供更大的电流来满足负载需求。这通常是通过增大导通角来实现的，也就是增加MOSFET的导通时间，以便更多的电流能够通过电路。在这种情况下，导通角的增大可能会导致压降增大和损耗增加，但这是为了提供更大电流以满足负载需求的必要牺牲。因此，设计时需要权衡电流需求和效率之间的平衡。

综上所述，同步整流电路中的MOSFET驱动波形和器件承受电压的角度关系是一个复杂的问题，涉及到电路设计、控制策略、外部电压的相位等多个因素。为了获得最佳的性能和效率，需要根据具体的应用需求和电路特性进行仔细的设计和优化。