weizou... 2026-04-19 07:10 采纳率: 0%
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GaN HEMT器件仿真

我根据所了解的知识搭建了一个耗尽型的双沟道的GaN HEMT,跑了一个转移特性的仿真,但是电流在-30V的栅压下都没法关断,求专家指点

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  • 紫雾凌寒 新星创作者: 人工智能技术领域 2026-04-19 07:14
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    1. 问题关键点分析

    用户遇到耗尽型双沟道GaN HEMT仿真中-30V栅压无法关断电流的问题,核心原因可归纳为:
    - 沟道夹断失效:双沟道(上下2DEG)未被栅压有效调制,导致载流子无法耗尽;
    - 栅极控制不足:栅长太短、势垒层太厚或功函数不匹配,无法产生足够的反向电场;
    - 材料/模型错误:未开启极化效应(GaN HEMT 2DEG核心来源)、Al组分过高导致极化电荷过多;
    - 仿真设置缺陷:沟道区域网格太粗、物理模型不完整(如量子限制效应缺失)。

    2. 解决方案(含代码示例)

    以下是针对性解决方案,以Sentaurus TCAD(主流器件仿真工具)为例:

    方案1:开启极化效应(核心!)

    GaN HEMT的2DEG完全依赖自发极化+压电极化,若未开启则沟道载流子异常,导致关断失效。

    Sentaurus Device代码片段

    Polarization {
      Spontaneous {
        Material "AlGaN" { Psp = [0, 0, -0.029 C/m²] } // Al0.25Ga0.75N自发极化
        Material "GaN" { Psp = [0, 0, -0.034 C/m²] }
      }
      Piezoelectric {
        Material "AlGaN" { Ppe = [0.015, 0.015, -0.057] C/m²/GPa } // 压电极化系数
        Material "GaN" { Ppe = [0.015, 0.015, -0.057] C/m²/GPa }
      }
    }
    

    方案2:优化双沟道结构(解决沟道耦合)

    双沟道需间隔层足够厚(避免上下2DEG强耦合),同时控制沟道层厚(避免载流子过多)。

    Sentaurus Structure代码片段

    // 上沟道(AlGaN势垒+GaN沟道)
    Region { Name="AlGaN_TopBarrier", Material="AlGaN", AlComponent=0.25, Thickness=25nm }
    Region { Name="GaN_TopChannel", Material="GaN", Thickness=10nm }
    
    // 间隔层(关键:避免耦合)
    Region { Name="AlGaN_Spacer", Material="AlGaN", AlComponent=0.2, Thickness=15nm } // 推荐15nm+
    
    // 下沟道
    Region { Name="GaN_BottomChannel", Material="GaN", Thickness=8nm }
    Region { Name="GaN_Buffer", Material="GaN", Thickness=1000nm, Doping={Type="p", Concentration=1e16 cm-3} }
    

    方案3:增强栅极控制能力

    • 增加栅长:从0.5μm→1μm(平衡开关速度与控制);
    • 调整栅功函数:用Pt(5.65eV)替代Ni(5.15eV),增强负栅压调制;
    • p型栅辅助:栅下引入薄p-GaN层,内置电场加速沟道耗尽。

    代码示例

    Electrode {
      Name="Gate", Material="Pt", Workfunction=5.65eV, Length=1.0μm // Pt+长栅
    }
    // p型栅辅助(可选)
    Region {
      Name="p_GaN_Gate", Material="GaN", Thickness=50nm, 
      Doping={Type="p", Concentration=1e18 cm-3}
    }
    

    方案4:细化网格与完整模型

    沟道区域网格需纵向<0.5nm、横向<5nm,同时开启量子限制效应(沟道厚<10nm时)。

    代码示例

    Refine { Region="GaN_TopChannel", Axis="Z", Size=0.3nm } // 纵向细化
    Refine { Region="GaN_BottomChannel", Axis="Z", Size=0.3nm }
    Refine { Electrode="Gate", Axis="X", Size=5nm } // 栅下横向细化
    
    // 量子限制模型
    Quantum { Model="Schrodinger", BoundaryCondition="Dirichlet" }
    

    3. 方案优缺点对比

    方案优点缺点
    开启极化直接解决2DEG来源问题,效果立竿见影需准确的材料极化参数
    优化双沟道结构精准解决沟道耦合,不影响栅极需重新设计结构,可能降低电流密度
    增强栅极控制简单易实现,无需改变沟道长栅降低开关速度,功函数受材料限制
    细化网格/模型提高仿真准确性,避免假阳性增加仿真时间(硬件要求提升)

    4. 总结

    解决该问题的优先级步骤
    1. 确认极化模型开启(90%用户易忽略);
    2. 调整双沟道间隔层厚度(15nm以上);
    3. 优化栅极设计(长栅+高功函数材料);
    4. 细化网格与完整模型(确保仿真精度)。

    通过以上步骤,可有效降低沟道载流子浓度,使-30V栅压下实现关断(漏电流<1e-6 A/mm)。

    希望以上解答对您有所帮助。如果您有任何疑问,欢迎在评论区提出。

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  • 创建了问题 4月19日