棲無寒枝 2022-07-28 16:33 采纳率: 0%
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MCU的底部焊盘设计

想请问社区里的各位大能

关于MCU的底部焊盘，自己查阅资料只找到一些浅显的热焊盘设计与热过孔设计，可不可以略微详细解释一下呢？

还有一个问题，为什么很多MCU的底部焊盘要比实际焊盘要略大一些，尤其是在AD库中制作封装的时候，还希望各位不吝赐教。谢谢

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2条回答 默认 最新

  • Xa_L 嵌入式领域优质创作者 2022-07-28 17:07
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    1、这样设计是由于热量从芯片传导到PCB上。
    2、底部焊盘要比实际焊盘要略大一方面是由于国际标准，一方面是由于实际需求。（个人理解）

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