#Ansys瞬态热电耦合
想用Ansys做一个给芯片通电流然后发热的模型,但是Ansys里的热-电气模块只能算稳态的结果,没有温度随通电时间增加而上升的数据。想问这种的应该用什么模块做,有没有相关的参考书
Ansys瞬态热电耦合
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1. 问题描述: 你想在 Ansys 中建立一个模型,通过给芯片通电流,模拟芯片发热的过程。然而,Ansys 中的热-电气模块只能计算稳态结果,无法得到随时间变化的温度数据。你希望知道应该使用哪个模块,以及是否有相关的参考书。
2. 解决方案: 要模拟瞬态热电耦合问题,你可以使用 Ansys 中的瞬态热传导模块(Transient Thermal Analysis)。这个模块允许你在模拟过程中考虑温度随时间的变化。
具体步骤如下:
步骤 1: 创建几何模型 根据你的芯片几何形状,在 Ansys 中创建几何模型。你可以使用 Ansys 中的几何建模工具或者导入现有的几何模型。
步骤 2: 定义热输运材料属性 为芯片定义热传导系数、比热容和密度等热输运材料属性。这些属性将用于计算温度变化。
步骤 3: 设定边界条件 定义芯片与外部环境之间的热边界条件。这可以包括给芯片通电流、设置固定温度或者对芯片表面进行热通量的施加。
步骤 4: 设定瞬态热传导分析 在 Ansys 中选择瞬态热传导分析类型。这将告诉 Ansys 在仿真过程中考虑时间依赖性,并计算温度随时间的变化。
步骤 5: 运行仿真 定义初始温度条件,并运行仿真。Ansys 将计算整个模型在给定时间内的温度分布。
3. 相关参考书籍: 以下是一些参考书籍,可以帮助你更深入地理解 Ansys 中瞬态热电耦合模拟的使用方法:
- "Introduction to Thermal and Fluids Engineering" by Deborah A. Kaminski and Michael K. Jensen
- "An Introduction to Computational Fluid Dynamics: The Finite Volume Method" by Versteeg and Malalasekera
- "Finite Element Analysis: Theory and Application with ANSYS" by Saeed Moaveni
这些书籍将为你提供关于瞬态热传导模拟和有限元分析的基础知识,并介绍如何在 Ansys 中应用这些技术。
希望这些信息能帮助到你!如果你需要更详细的指导或者有其他问题,请随时告诉我。
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