十年之前 2023-05-04 19:40 采纳率: 77.8%
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手机芯片上的人工智能模块 哪家强

高通的最新处理器骁龙8G2人工智能算力每秒能够达到百万一次,联发科的也是这个水平,而苹果a系列a15的人工智能芯片的算力就能够达到15万一次,到底是,到底是联发科和高通偷换了概念呢?还是苹果的人工智能算力真的不如高通和联发科

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  • CSDN-Ada助手 CSDN-AI 官方账号 2023-05-05 04:30
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    • 这篇博客: 钉钉杯初赛A题建模-多模型融合预测银行卡诈骗模型(详细代码、解释)中的 欠采样流水线模型训练分数 部分也许能够解决你的问题, 你可以仔细阅读以下内容或者直接跳转源博客中阅读:
      def under_accuracy_scores(x_train, y_train):
          for key, classifier in classifiers.items(): # 遍历每一个分类器,分别训练、计算得分
              # 欠采样
              under_pipe = Pipeline([
                  ('preprocessing', preprocessing),
                  ('sampler', RandomUnderSampler() ), # The data is highly imbalanced, hence undersample majority class with RandomUnderSampler 
                  ('classifier', classifier)
              ])
              under_pipe.fit(x_train, y_train)
              training_score = cross_val_score(under_pipe, x_train, y_train, cv=5) # 5折交叉验证
              print("Classifier Name : ", classifier.__class__.__name__,"  Training Score :", round(training_score.mean(), 4)*100,'%')
      
      print("欠采样的各个分类模型的训练分数:")
      under_accuracy_scores(X_train,y_train)
      
      欠采样的各个分类模型的训练分数:
      Classifier Name :  KNeighborsClassifier   Training Score : 99.26 %
      Classifier Name :  DecisionTreeClassifier   Training Score : 99.99 %
      Classifier Name :  RandomForestClassifier   Training Score : 99.99 %
      Classifier Name :  BaggingClassifier   Training Score : 99.99 %
      Classifier Name :  SGDClassifier   Training Score : 92.46 %
      Classifier Name :  XGBClassifier   Training Score : 99.99 %
      

      综上过采样和欠采样的模型训练分数:

      • 过采样的模型比欠采样的模型训练分数高

      • 在过采样模型中 ,决策树模型、随机森林模型、Bagging模型、XGBoost模型的训练分数达到了100%,我们选择这四个模型作为分类模型,

      • 后面对这四个模型进行最优参数搜索、融合模型

    • 以下回答来自chatgpt:

      对于“手机芯片上的人工智能算力”这个问题,参考资料中并没有给出直接相关的信息。作为一名资深的IT专家,应该了解手机芯片上的人工智能模块涉及到的一些概念和技术,以下是一些可能有用的内容:

      1. 模型优化:对于人工智能模型的优化,包括算法优化和硬件加速两个方向。算法优化可以通过改进模型结构、调整参数等方式来提升模型的性能;硬件加速则是通过优化硬件架构或者使用专用硬件来提升计算速度。

      2. 模型压缩:由于手机等移动设备的计算能力有限,需要对人工智能模型进行压缩以满足硬件资源限制。模型压缩的技术包括剪枝、量化、低秩分解等。

      3. 硬件架构:手机芯片上的人工智能模块通常采用专门设计的硬件架构,比如高通的Hexagon DSP、华为的NPU等。这些架构都有各自的特点和优势,需要根据具体的应用场景进行选择。

      4. 硬件加速API:除了使用专门的硬件架构外,手机芯片上的人工智能模块还可以通过硬件加速API来实现加速。比如,Android系统提供了NNAPI(Neural Networks API)来支持硬件加速的人工智能模型。

      综上,回答“手机芯片上的人工智能模块哪家更强”这个问题并不是一个简单的比较问题,需要结合具体的应用场景、算法和硬件条件来进行评估。如果要具体评估某个芯片的人工智能性能,可以使用一些常见的性能评测工具,比如MLPerf。如果需要进行人工智能模型压缩方面的优化,可以参考一些常见的压缩算法和工具,比如TensorFlow Lite和Facebook的FBNet等。


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